今日分享2020华中科技大学材料科学与工程学院材料学、材料加工工程、电子封装、数字化材料成形、纳米科学与技术考研参考书、历年分数线、备考经验！
一、院校介绍
材料科学与工程学院现有院士2名、双聘院士2名，在中青年杰出人才方面拥有青年千人10名，教育部长江学者特聘教授2名、讲座教授2名，国家杰出青年科学基金获得者2名、优青2名，教育部新世纪人才9名、湖北百人计划4名、楚天学者5名等。学科拥有2个教育部创新团队，4个湖北省创新群体。
二、招生信息
110材料科学与工程学院
080502材料学
01(全日制)新型能源材料及器件
02(全日制)非晶材料及纳米材料
03(全日制)新型金属和陶瓷材料
04(全日制)光电材料与电子封装技术
05(全日制)表面科学与工程
考试科目：
①101 思想政治理论
②201 英语一
③302 数学二
④803 材料物理化学或809 材料科学基础
招生人数：29人（参考2019录取人数）
080503材料加工工程
01(全日制)材料加工装备及其自动化
02(全日制)光电材料与电子封装技术
03(全日制)精密塑性成型技术
04(全日制)先进连接与电子封装技术
05(全日制)现代模具技术
06(全日制)液态及半固态金属精密成形技术
考试科目：
①101 思想政治理论
②201 英语一
③302 数学二
④810 材料成形原理或811 微机原理及接口技术
招生人数：14人（参考2019录取人数）
0805Z2数字化材料成形
01(全日制)材料成形的计算机辅助技术
02(全日制)材料成型过程检测与控制技术
03(全日制)材料成型过程数值模拟
04(全日制)材料成型虚拟系统
05(全日制)快速原型技术与快速制模
06(全日制)数字化模具技术
招生人数：4人（参考2019录取人数）
考试科目：
①101 思想政治理论
②201 英语一
③302 数学二
④810 材料成形原理或811 微机原理及接口技术
0805Z3电子封装
01(全日制)先进电子制造
02(全日制)电子工艺与功能材料
03(全日制)电子制造装备与自动化
04(全日制)微纳制造技术
05(全日制)新型器件与封装
06(全日制)封装模拟与可靠性
招生人数：7人（参考2019录取人数）
考试科目：
①101 思想政治理论
②201 英语一
③302 数学二
④809 材料科学基础或811 微机原理及接口技术或908 电子制造技术基础
0805Z1纳米科学与技术
01(全日制)非平衡态及纳米材料
02(全日制)高分子基纳米复合材料
03(全日制)纳米光电材料
04(全日制)纳米生物材料
05(全日制)纳米陶瓷材料
招生人数：1人（参考2019录取人数）
①101 思想政治理论
②201 英语一
③302 数学二
④803 材料物理化学或809 材料科学基础
080501材料物理与化学
01(全日制)新型碳材料
02(全日制)纳米光电材料与器件
03(全日制)二维量子纳米材料与器件
04(全日制)新型固体电解质材料与离子器件
05(全日制)生物材料
招生人数：2019无录取
考试科目：
①101 思想政治理论
②201 英语一
③302 数学二
④803 材料物理化学805 材料物理
2019材料科学与工程学院招生计划
三、参考书
809材料科学基础
主要参考书为上海交通大学胡赓祥等编写的《材料科学基础》
也可参考其它同类教材，如西安交大石德柯等编《材料科学基础》，清华潘金生等编《材料科学基础》，哈工大李超编《金属学原理》，中南矿冶曹明盛编《物理冶金基础》等等。
810材料成形原理
吴树森、柳玉起 主编，材料成形原理，机械工业出版社
811微机原理及接口技术
胡乾斌等 单片微型计算机原理与应用
陈光东 单片微型计算机原理与接口技术
四、分数线
2019
材料物理与化学/材料学/纳米科学与技术：370/50/50/90/90
材料加工工程/数字化材料成形/电子封装：375/50/50/90/90
2018
材料物理与化学/材料学/纳米科学与技术：340/50/50/85/90
材料加工工程/数字化材料成形/电子封装：355/50/50/85/90
2017
材料物理与化学/材料学/纳米科学与技术：380/50/50/100/100
材料加工工程/数字化材料成形/电子封装：350/50/50/100/100
2019复试细则重点
复试内容及形式
复试分为笔试、英语测试、专业面试三部分，笔试科目考试大纲详见学院网站。
各专业复试内容如下：
1、材料学、纳米科学与技术、材料物理与化学专业
1)笔试（总分 40 分）：含金属学及热处理、陶瓷材料学、高分子化学与物理 三组试题任选一组试题作答
2)英语测试（总分 20 分）：包括简短的英文对话、听录音回答问题、阅读专 业文献并回答问题；
3)专业面试（总分 40 分）：考生从若干题中抽取一题解答，并回答老师提问。
2、材料加工工程、数字化材料成形专业、电子封装专业
1） 笔试（总分 40 分）：含材料成形工艺、材料成形装备及自动化、微连接原 理三组试题，考生可任选其中一组题作答。
2） 英语测试（总分 20 分）：包括简短的英文对话；听录音回答问题；阅读专 业文献回答问题。
3） 专业面试（总分 40 分）：考生从若干题中抽取一题解答，并回答老师提问。
3、全日制材料工程专业、非全日制材料工程专业
1） 笔试（总分 40 分）：含材料科学基础、材料成形工艺两组试题，考生可任 选其中一组作答；
2） 英语测试（总分 20 分）：包括简短的英文对话；听录音回答问题；阅读专 业文献回答问题；
3） 专业面试（总分 40 分）：考生从若干题中抽取一题解答，并回答老师提 问。
复试成绩计算及拟录取原则
按照学校规定，复试成绩（百分制）等于复试各部分的成绩（百分制）加权总 分，其中笔试占 40%，英语测试占 20%，专业面试占 40%。
计算总成绩时，初试成 绩（按“初试成绩/初试满分×100”的方式折算为百分制）占 60%，复试成绩占40%。
入学考试总成绩 =（初试总成绩/5）× 60% + 复试成绩 × 40%
其中：复试成绩 = 笔试成绩（满分 40 分）+ 专业面试成绩（满分 40 分）+ 英语成绩（满分 20 分）
五、备考经验
1、零基础复习阶段（6月前)
本阶段根据考研科目，选择适当的参考教材，有目的地把教材过一遍，全面熟悉教材，适当扩展知识面，熟悉专业课各科的经典教材。这个期间非常痛苦，要尽量避免钻牛角尖，遇到实在不容易理解的内容，先跳过去，要把握全局。系统掌握本专业理论知识。
对各门课程有个系统性的了解，弄清每本书的章节分布情况，内在逻辑结构，重点章节所在等，但不要求记住，最终基本达到一定水平。
2、基础复习阶段（6－8月)
本阶段要求考生熟读教材，攻克重难点，全面掌握每本教材的知识点，结合真题找出重点内容进行总结，并有相配套的专业课知识点笔记,进行深入复习，加强知识点的前后联系，建立整体框架结构，分清重难点，对重难点基本掌握。
同时多练习相关参考书目课后习题、习题册，提高自己快速解答能力，熟悉历年真题，弄清考试形式、题型设置和难易程度等内容。要求吃透参考书内容，做到准确定位，事无巨细地对涉及到的各类知识点进行地毯式的复习，夯实基础，训练思维，掌握一些基本概念和基本模型。
3、强化提高阶段（9月－11月）
本阶段要求考生将知识积累内化成自己的东西，动手做真题，形成答题模式，做完的真题可以请考上目标院校的师兄、师姐帮忙批改，注意遗漏的知识点和答题模式；总结并熟记所有重点知识点，包括重点概念、理论和模型等，查漏补缺，回归教材。
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